一、在經濟部產業專業人才發展推動計畫指導下,為協助推動技專院人才發展計畫,培育人才,盼藉由先進封裝製程與設備技術種子師資培訓班,邀請對先進封裝製程與設備技術議題有研究的老師,與業界先進一同分享其研究與課程之規劃及授課經驗,期能有助於教師從創新培訓課程的設計及經驗,導入業界人才需求之課程,以提升學生實務之教學品質。培訓對象:全國大專院校以上現職教師,預定20人(依各校報名先後順序安排學員)

二、培訓費用:免費,結業時本會將發給教師種子師資培育時數證明。

報名方式:
網路報名:https://www.teeia.org/tw/zh-tw/Course/110092930/127
報名時間:即日起至110年9月17日,額滿為止。

三、請各校惠予參與培訓人員公(差)假。

四、如有相關問題,請逕洽本案聯絡人:台灣電子設備協會楊慧卿小姐,電話:02一27293933ext.17

附件檔案：社團法人台灣電子設備協會-「半導體先進封裝測試設備種子師資培訓班」.pdf